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Technologietag 2020-02

am 27. Februar 2020 in Leipzig

Der 7. Technologietag findet in Leipzig statt.
Da Capo Oldtimermuseum & Eventhalle
Karl-Heine-Straße 105 | 04229 Leipzig

Programm (pdf)
Anmeldung

Technologietag 2019-01

Der 6. Technologietag fand in der historischen Location des Kultur- und Kreativzentrums Bürgerbräu in Würzburg statt. Mit einem Karn wurden die Maschinen in den Ausstellungsraum gehoben. Am Vormittag gab es Vorträge zu neuen Entwicklungen in der Elektronikfertigung und anschließend eine live-Demo der mitgebrachten Maschinen. Zu der Veranstaltung kamen über 80 Teilnehmer.

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Technologietag 2018-09

Am 20.09.2018 fand unser 5. Technologietag in Ettlingen bei Karlsruhe statt. Nach interessanten Vorträgen im Hauptsaal RADISSON BLU HOTEL gab es in den Räumen von SEICA Deutschland in Ettlingen eine LiveDemo einer SMD-Linie. Dabei wurden live elektronische Wasserwagen produziert, die den Teilnehmern als Geschenk übereicht wurden. An der Maschinenausstellung beteiligten sich SEICA, ATN, IBL, ATEcare, Budatec und weitere Unternehmen.

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Technologietag 2018-02

Am 01.02.2018 fand unser 4. Technologietag statt, dieses Mal in Berlin. Veranstaltungsort war der traditionelle Hans-Grade-Saal auf dem WISTA Adlershof (Rudower Chaussee 24, 12489 Berlin).

Nach der Begrüßung und Eröffnungsrede durch Marc Schmuck, CSO der Seica GmbH, begann Herr Adriaan van den Bos, Area Sales Manager der Seica GmbH, die Vortragsreihe mit einer Neuigkeit in Sachen Flying Prober. Hier wurde die neue Pilot V8 AP NEXT Series vorgestellt. Die Pilot V8 AP kommt in einem komplett überarbeiten Design, den neuen Features für Leistungselektronik FLYPOD und PRBOOST (Jtag Anbindung, sowie 2 Ampere Probes). Darüber hinaus gibt es eine neue digitale Bedienerkonsole, sowie neue Softwareware Standards wie FLYLAB für NPI und Embedded Test in der PCB Produktion.

Der nächste Referent war Dr. Jörg Niemeier von der ATN aus Berlin. ATN bietet neben Lötroboter auch Dosiersystem und SMD-Bestückautomaten an. Dr. Niemeir stellte einige Prozesse zum Dosieren und Löten in der Leistungselektronik vor. Er analysierte die thermischen Anforderungen typischer Anwendungen und zeigt die Details und Unterschiede beim Vakuumlöten und Sintern. Für das Dosieren von Sinterpaste stellte er ein neuartiges Verfahren mit der Slit-Nozzle von MUSASHI vor. Für die Kontaktierung von Leistungsbauelementen auf Leiterplatten stelle er als selektives Verfahren das Induktionslöten vor. Weiterhin zeigte er die Dosierung von Wärmeleitpaste und GapFiller. In der anschließenden Demo stellte ATN dann einen Kolbenlötroboter VARIO, den SMD-Bestückautomaten INOPLACER und die Dosierstation 350PC von MUSASHI vor.

Prof. Dr. Hans Lichtenberg referierte über die „Elektronikfertigung und die Anforderungen im heutigen Umfeld“ und beleuchtete die Thematik aus der Sicht eines Kommunikationswissenschaftlers. Dabei überraschter er die Zuhörer mit gewagten Thesen und einer ungewöhnliche Vortragsweise. Mehrfach brachte die Zuhörer zum Nachdenken und Schmunzeln. Erst zum Schluss seines Vortrages kam die überraschende Erklärung. Der vermeintliche Professor gab sich als Schauspieler und Comedian vom Knerr Event Theater zu erkennen.

Dr.-Ing. Mike Röllig vom Fraunhofer IKTS Dresden / Netzwerk Leistungselektronik berichtete über Prüftechnik und Methoden zur Steigerung der Qualität, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz von leistungselektronischen Modulen und stellte drei Verbundprojekte aus dem o.g. Netzwerk vor.

Wolfgang Rottler, Technischer Serviceleiter von optical control, erklärte dem interessierten Podium, welche Auswirkungen ungenaue Bestände für die Liefertreue in der Zulieferkette der Automobilindustrie haben. Rottler wies darauf hin, dass sich in deutschen Elektronikunternehmen 153 Milliarden Euro überschüssige Materialbestände befinden, nur um Stillstandzeiten an den Produktionslinien und ungeplantem Materialausgang vorzubeugen. OC-SCAN®CCX, der elektronische Bauelementezähler auf Röntgenbasis, übernimmt die Zählung von SMD-Bauteilen in Gebinden schnell und exakt. Die Daten sind in Echtzeit verfügbar und jederzeit abrufbar, so dass die Unternehmen zu jeder Zeit die volle Kontrolle über ihre Bestände haben. Das führt unmittelbar zu effizienteren Produktionsprozessen, termingerechten Lieferungen und einem rechtzeitigen Handeln im Falle eines Bauteilengpasses.

Den letzten Vortrag meisterte Olaf Römer (ATEcare) nach steiler Vorlage von Ulf Oestermann von IZM Fraunhofer Institut, der den Umgang mit den vielen Daten in der Produktion und insbesondere mit den Inspektionen bei SPI, AOI und AXI ansprach.

Römer zeigte auf, das moderne 3D Inspektionen recht komplexe Technologien sind, die auch eine Menge an Daten liefern, die dann wiederum prozessrelevant einsetzbar sind. Dabei liefern viele Hersteller schon Werkzeuge mit, um Einflüsse als Closed Loop oder auch in den Folgeprozess zu ermöglichen. OMRON bietet hier zum Beispiel neben der bekannten und nun ausgebauten QupNAVI nun auch die QupAUTO SW an. Damit sind neben Bildmaterialien auch Messwerte hinterlegt, die entsprechende Eingriffe ermöglichen. Es wurde dann ein 3D AOI der Serien S730 live vorgestellt.

Ein Highlight und komplett neu am Markt, war die „Uraufführung“ eines vollkommen autonom agierenden mobilen Roboters von OMRON, der eine Unmenge an Transportaufgaben (Magazine, Kisten, etc.) in der Elektronikproduktion selbstständig handhaben kann.

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Technologietag 2017-02

Innovation und Effizienz - Vorteile für den Standort Deutschland?

Am 9. Februar 2017 veranstalteten Seica Deutschland, ATN und andere Partner Ihren 3. Technologietag, dieses Mal im neuen Seica Technologiezentrum in Karlsruhe.

Ein Highlight der Vorträge war ein Referat von Herrn Dr. Walter Döring (ehem. Wirtschaftsminister Baden-Wüttemberg) zu den "Weltmarktführern in Deutschland".

Dr.-Ing. Jörg Niemeier von ATN Automatisierungstechnik Niemeier GmbH referierte über Mikrodosierung und Speziallötverfahren in der Elektronikfertigung

Zu den Vorträgen gab es einen begleitende Maschinenausstellung von SEICA, ATN, IBL, ATEcare, OSAI und weiteren Unternehmen.

Im Rahmen dieser Veranstaltung feiert SEICA die Eröffnung des neuen Technologiezentrums.


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Technologietag 2016-10

Elektronikfertigung in Deutschland
Null-Fehler-Produktion

Nach einer erfolgreichen Auftaktveranstaltung im Februar 2016 in Frankfurt setzten Seica Deutschland, ATN und andere Partner Ihre Technologietrage fort. Der zweite Technologietag fand am 19.Oktober 2016 in Celle statt und fand gro&szuml;en Zuspruch. Folgende Themen wurden vorgestellt.

Dr. Jörg Niemeier ATN GmbH
Qualität- und Effizienzsteigerung durch Reel-To-Reel-Fertigung für SMD-Baugruppen


Andreas Thumm IBL-Löttechnik GmbH
"0"-Fehler beim Reflow Löten - so gelingt es mit der Dampfphase


Marc Schmuck SEICA Deutschland GmbH
Die Null Fehler Strategie, eine Utopie?


Olaf Römer ATEcare
Ein Ansatz des NULL Fehler Prinzips, aber das Erwachen kommt später. "Drum PRÜFE, wer sich ewig bindet."


Dirk Striebel Osai Automation GmbH
"Wenn habe ich den gePRÜFT?" der Baugruppe mittels Laser-Beschriftung einen Namen zuweisen


Stilianos Pelagidis Essemtec AG
"Null-Fehler-Strategie" durch Einsatz hochpräziser Linearmotoren und schwingungsdämpfender Mineralguss-Chassis



Technologietag 2016-02

Elektronikfertigung in Deutschland
Wo stehen wir im internationalen Vergleich?

Seica Deutschland, ATN und andere Partner veranstalteten am 03.Februar 2016 in Frankfurt den Technologietag mit begleitender Ausstellung. Es kamen über 80 Teilnehmer und folgten den Vorträgen mit gro&szuml;em Interesse.

TechnologieTag 2016


Seica stellte vor, wie mit einem vierdimensionalen Flying Prober alle Produktionsbedürfnisse abgedeckt werden können.
Für Anwender in der Automobilindustrie referiert man über Wichtigkeit und
Anwendung des Elektrischen Tests (Symbiose zu AOI).

ATEcare referierte über die Vor-und Nachteile der 3D AOI sowie 4.0 für den Mittelstand und KMUs und deren sinnvolle Umsetzbarkeit.
Ein weiteres Thema war die Frage , Standort Deutschland - wo stehen wir technologisch im internationalen Vergleich' sein.

ATN präsentierte Prozesse und Maschinen zum Bestücken von Sonderbauteilen. Dieses umfasst das Dosieren von Lotpaste, Klebstoffen und Wärmeleitpasten sowie das selektive Löten mit Laser und Induktion.

Essemtec aus der Schweiz zeigte ihr hochflexibles "All-In-One" Multifunktionscenter "Paraquda".
Dieses System kombiniert 3 verschiedene Produktionsschritte der SMD-Fertigung in nur einer Maschine.
Lotpasten-Jetten, Kleber-Jetten und SMD Bestückung. Mit dieser einmaligen Kombination bietet das Multifunktionscenter
eine unschlagbare Flexibilität auf dem Markt.

Inventec als Lötspezialist stellte seine Expertisen zum Thema ,bleifreie Lotpaste für schwierige Bedingungen'
sowie eine Lunkerbildung Studie und Reinigungsproblem-Lösungen vor.

IBL Löttechnik referierte über Vorteile und prozessrelevante Details beim modernen Dampf-Phasen Löten und stellt neueste Methoden zu diesem Thema vor.

Matthias Holsten Consulting analysierte die aktuellen Anforderungen an die Elektronikproduktion und
referierte mit dem Thema "Industrie 4.0 nach der productronica 2015 - die Bergpredigt ist vorbei"

TechnologieTag 2016 Dr. Niemeier referiert zum Bestücken von Sonderbauteilen
TechnologieTag 2016 ATN zeigt Laserlöten und Präzisionsdosierung


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