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Roboterlöten in der Elektronikfertigung

Nicht alle in der Elektronikfertigung anfallenden Lötverbindungen sind mit automatisierten Massenlötverfahren - wie etwa dem Reflow- oder dem Wellenlöten - herzustellen. Charakteristisch für all diese Verbindungen ist, dass sie einzeln gelötet werden müssen - und das erfolgt in der Regel noch manuell. Die Konsequenz: deutlich höhere Kosten und von der Tagesform der Mitarbeiter abhängige Qualität. Aber auch solche Arbeiten lassen sich inzwischen automatisieren. Hier ein paar Beispiele:

Besondere Lötstellen
z.B. ein Stecker auf be-
stückter SMD-Leiterplatte
KD-Pin-Platine Li-SMD-LeadFrame Reel to Reel Fertigung
z.B. Kondensator auf Leadframe oder Flex (FFC)
Wenige Lötstellen am Produkt
z.B. Kabel auf Leiterplatte
oder Keramik-Substrat
Li-Kabel-Keramik Li-SMD-FPC Temperaturempfindliche Substrate
z.B. LEDs auf Flex (PEN/PET)
Li-Spule Vom Montageablauf bedingte Lötstellen
z.B. eine komplett gelötete Platine, die auf die beiden Anschluss-Stifte einer Spule gelötet werden muss, ohne dass die vorhandenen Lötstellen wieder aufschmelzen.
Auswahl Lötverfahren

Lötverfahren zum Roboterlöten

Zur Lösung der unterschiedlichsten Anforderungen stellt ATN eine Reihe von Lötverfahren zur Auswahl:
Zum Selektiven Reflowlöten eignet sich besonders das Lichtlöten mit dem patentierten Lichtlötsystem LightBeam.
In Kunststoffgehäuse montierte Kontakte werden häufig mit dem automatisierten Lötkolben und Lotdraht gelötet. Mit der Mikroflamme und dem Induktionslöten bietet ATN zwei berührungslose Lötverfahren an, welche sich vor allem durch das gleichmäßige Erwärmen, besonders an massiven Bauteilen auszeichnen. Feinst- und Mikrolötungen werden mit dem gebündelten Strahl eines Hochleistungsdiodenlasers realisiert.

 

Lötverfahren Vor- und Nachteile

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