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Technologietag 2017-02

Am 9. Februar veranstalteten Seica Deutschland, ATN und andere Partner Ihren 3. Technologietag, dieses Mal im neuen Seica Technologiezentrum in Karlsruhe.
Das Thema lautete
Innovation und Effizienz - Vorteile für den Standort Deutschland?

Dr.-Ing. Jörg Niemeier von ATN Automatisierungstechnik Niemeier GmbH referierte über Mikrodosierung und Speziallötverfahren in der Elektronikfertigung

Zu den Vorträgen gab es einen begleitende Maschinenausstellung von SEICA, ATN, IBL, ATEcare, OSAI und weiteren Unternehmen.

Im Rahmen dieser Veranstaltung feiert SEICA die Eröffnung des neuen Technologiezentrums.


Der nächste Technologietag ist im September 2017 in Berlin geplant



Technologietag 2016-10

Elektronikfertigung in Deutschland
Null-Fehler-Produktion

Nach einer erfolgreichen Auftaktveranstaltung im Februar 2016 in Frankfurt setzten Seica Deutschland, ATN und andere Partner Ihre Technologietrage fort. Der zweite Technologietag fand am 19.Oktober 2016 in Celle statt und fand großen Zuspruch. Folgende Themen wurden vorgestellt.

Dr. Jörg Niemeier ATN GmbH
Qualität- und Effizienzsteigerung durch Reel-To-Reel-Fertigung für SMD-Baugruppen


Andreas Thumm IBL-Löttechnik GmbH
"0"-Fehler beim Reflow Löten - so gelingt es mit der Dampfphase


Marc Schmuck SEICA Deutschland GmbH
Die Null Fehler Strategie, eine Utopie?


Olaf Römer ATEcare
Ein Ansatz des NULL Fehler Prinzips, aber das Erwachen kommt später. "Drum PRÜFE, wer sich ewig bindet."


Dirk Striebel Osai Automation GmbH
"Wenn habe ich den gePRÜFT?" der Baugruppe mittels Laser-Beschriftung einen Namen zuweisen


Stilianos Pelagidis Essemtec AG
"Null-Fehler-Strategie durch Einsatz hochpräziser Linearmotoren und schwingungsdämpfender Mineralguss-Chassis

Technologietag 2016-02

Elektronikfertigung in Deutschland
Wo stehen wir im internationalen Vergleich?

Seica Deutschland, ATN und andere Partner veranstalteten am 03.Februar 2016 in Frankfurt den Technologietag mit begleitender Ausstellung. Es kamen über 80 Teilnehmer und folgten den Vorträgen mit großem Interesse.

TechnologieTag 2016


Seica stellte vor, wie mit einem vierdimensionalen Flying Prober alle Produktionsbedürfnisse abgedeckt werden können.
Für Anwender in der Automobilindustrie referiert man über Wichtigkeit und
Anwendung des Elektrischen Tests (Symbiose zu AOI).

ATEcare referierte über die Vor-und Nachteile der 3D AOI sowie 4.0 für den Mittelstand und KMUs und deren sinnvolle Umsetzbarkeit.
Ein weiteres Thema war die Frage , Standort Deutschland - wo stehen wir technologisch im internationalen Vergleich' sein.

ATN präsentierte Prozesse und Maschinen zum Bestücken von Sonderbauteilen. Dieses umfasst das Dosieren von Lotpaste, Klebstoffen und Wärmeleitpasten sowie das selektive Löten mit Laser und Induktion.

Essemtec aus der Schweiz zeigte ihr hochflexibles "All-In-One" Multifunktionscenter "Paraquda".
Dieses System kombiniert 3 verschiedene Produktionsschritte der SMD-Fertigung in nur einer Maschine.
Lotpasten-Jetten, Kleber-Jetten und SMD Bestückung. Mit dieser einmaligen Kombination bietet das Multifunktionscenter
eine unschlagbare Flexibilität auf dem Markt.

Inventec als Lötspezialist stellte seine Expertisen zum Thema ,bleifreie Lotpaste für schwierige Bedingungen'
sowie eine Lunkerbildung Studie und Reinigungsproblem-Lösungen vor.

IBL Löttechnik referierte über Vorteile und prozessrelevante Details beim modernen Dampf-Phasen Löten und stellt neueste Methoden zu diesem Thema vor.

Matthias Holsten Consulting analysierte die aktuellen Anforderungen an die Elektronikproduktion und
referierte mit dem Thema "Industrie 4.0 nach der productronica 2015 - die Bergpredigt ist vorbei"

TechnologieTag 2016 Dr. Niemeier referiert zum Bestücken von Sonderbauteilen
TechnologieTag 2016 ATN zeigt Laserlöten und Präzisionsdosierung
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